Kirin 970 — восьмиядерный ARM-чипсет, выпущенный китайской компанией HiSilicon Technologies в 2017 году для смартфонов Huawei и Honor[1]. Оборудован нейроморфным модулем для обеспечения производительности при машинном обучении[2].
Технические характеристики
Центральный процессор (CPU)
Количество ядер — 8
Ядра — 4 * Cortex — A73 (2,36 ГГц) + 4 * Cortex — A53 (1,84 ГГц)
Частота процессора — 2369 МГц
Архитектура — ARMv8 — A
Кэш L1 — 512 кб Кэш L2 — 2 мб
Техпроцесс — 10нм
Количество транзисторов — 5,5 млд
Графический ускоритель (GPU)
GPU — Mali — G71
Архитектура — Bifrost
Частота — 746 Мгц
Количество вычислительных блоков — 12
Количество шейдерных блоков — 192
Прочее
Допустимый объём оперативной памяти — до 8 гб LPDDR4X
Запись видео — 4К при 30 FPS
Примечания
- ↑ IFA 2017: сканер в смартфоне и хомут на шее. Газета.Ru. Дата обращения: 1 мая 2021. Архивировано 1 мая 2021 года.
- ↑ О. Култыгин. Использование искусственного интеллекта – реальность и перспективы. — Litres, 2019-05-16. — 16 с. — ISBN 978-5-04-171835-0. Архивировано 2 мая 2021 года.
You must be logged in to post a comment.